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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

  • 11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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英特爾主板合作伙伴推出 Raptor Lake 微代碼更新，以消除 Vmin Shift 不穩(wěn)定性

  • Intel 主板合作伙伴已開始推出第一批微代碼更新，以解決稱為 Vmin Shift Instability 的問題。這家標(biāo)志性的 PC 芯片制造商本周早些時(shí)候在博客上談到了這個(gè)問題，揭示了根本原因、發(fā)生的四種情況以及最終修復(fù)它的0x12B更新。希望英特爾合作伙伴發(fā)布的 BIOS 文件能夠與這個(gè)長期運(yùn)行的傳奇劃清界限，該傳奇導(dǎo)致第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器不穩(wěn)定、缺陷和故障?，F(xiàn)在已經(jīng)確定的是，主板為 Intel 最新的 CPU 提供的電壓水平超過了安全限制。據(jù)稱，微代碼
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Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因

  • 盡管英特爾在 7 月下旬認(rèn)識(shí)到了第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個(gè)稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內(nèi)核中的時(shí)鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導(dǎo)致時(shí)鐘占空比發(fā)生變化，導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問題的四個(gè)關(guān)鍵操作條件，并通過各種微碼更新實(shí)施了緩解措施。首先，主板電
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SK海力士開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤“PEB110 E1.S”

  • 采用第五代PCIe，較上一代產(chǎn)品性能提高一倍，能效提升30%以上· 經(jīng)客戶驗(yàn)證后，將于明年第二季度開始量產(chǎn)· 增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心的SSD產(chǎn)品組合，滿足多樣化客戶需求· “不僅在HBM領(lǐng)域，同時(shí)在NAND閃存解決方案SSD產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固全球頂級(jí)面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者地位”2024年9月11日，SK海力士宣布，公司開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品“PEB110 E1.S”（以下簡稱 PEB110）。SK海力士表示：“隨著AI時(shí)代的全面到
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消息稱英特爾已砍掉 Beast Lake 及后續(xù)處理器產(chǎn)品

  • 9 月 3 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期視頻中，爆料稱從英特爾內(nèi)部（公司高層）掌握新線索，稱英特爾已經(jīng)取消了 Beast Lake 處理器產(chǎn)品線。消息源表示在首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）掌舵下，英特爾公司不再專注于研發(fā)高性能 CPU 核心，而是將重心放在 GPU 方面，讓 CPU 給 AI 處理器（本質(zhì)上是 GPU）鋪路。而另一個(gè)原因是開發(fā)費(fèi)用。消息稱 Royal Core 的開發(fā)耗費(fèi)了大量現(xiàn)金，英特爾不得不削減開支，因此基于 Roya
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

  • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應(yīng)用—易被忽略的三個(gè)性能要素

  • 在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統(tǒng)（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對(duì)電子組件的防護(hù)性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設(shè)備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護(hù)能力，行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating，俗稱三防漆)。經(jīng)過涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲，既強(qiáng)化了抵御外界侵害的能力，也促進(jìn)了電路板設(shè)計(jì)中導(dǎo)體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩(wěn)定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評(píng)估是多
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7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板

  • 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設(shè)計(jì)，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng)，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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英特爾Lunar Lake要發(fā)大招了

  • COMPUTEX 2024注定會(huì)成為最繁忙的發(fā)布時(shí)間點(diǎn)，在NVIDIA、AMD已經(jīng)在積極籌備新品發(fā)布的同時(shí)，英特爾也率先發(fā)布了Lunar Lake產(chǎn)品預(yù)告，距離基于Meteor Lake的AI PC發(fā)布僅僅不到7個(gè)月的時(shí)間。按照計(jì)劃在今年第四季度，英特爾將正式發(fā)布適用于移動(dòng)端的Lunar Lake和適用于移動(dòng)、桌面端的Arrow Lake。在COMPUTEX 2024上，英特爾將進(jìn)一步公布Lunar Lake細(xì)節(jié)，從而強(qiáng)化輕薄型筆記本市場(chǎng)，與高通Snapdragon X以及蘋果M4展開正面競(jìng)爭(zhēng)。在Luna
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ZESTRON邀你參加R&S在線講座

  • 成熟的制造工藝開發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測(cè)試板能更好的代表制造材料和工藝，同時(shí)滿足表面絕緣電阻 (SIR)測(cè)試和離子色譜（IC）測(cè)試的需要，可用于評(píng)估驗(yàn)證工藝過程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀證據(jù)，使測(cè)試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專家、IPC 亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家王克同老師將帶來在線講座《駕馭電子制造工藝開發(fā)-善用IPC-B-52測(cè)試板驗(yàn)證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)、介紹IPC-B-52測(cè)試板的核
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平臺(tái)算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機(jī)提供動(dòng)力

  • 自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來的客戶端處理器（代號(hào) Lunar Lake）將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機(jī)型提供動(dòng)力，為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗(yàn)加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來，英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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羅德與施瓦茨推出具有市場(chǎng)領(lǐng)先功能的新型R&S NGC100電源系列

  • R&S NGC100電源系列包括單通道、雙通道和三通道等型號(hào)，可提供高達(dá)32 V、10A 和100W 的直流電源。直流電源在整個(gè)電子工業(yè)中必不可少，它能從可能受到波動(dòng)和浪涌影響的交流電源中提供精確穩(wěn)定的直流供電，滿足基本要求。新型R&S NGC100電源系列不僅滿足了這一基本要求，而且還具有各種特性、功能和遠(yuǎn)程控制能力，可支持比穩(wěn)定輸出功率更為復(fù)雜的應(yīng)用。該系列包括單通道、雙通道和三通道等型號(hào)，每通道供電電壓為0-32V，輸出功率高達(dá)10A和100W。單通道R&S NGC101最大
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羅德與施瓦茨最新推出頻率高達(dá)40 GHz的R&S SMB100B微波信號(hào)發(fā)生器

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的新型R&S SMB100B微波信號(hào)發(fā)生器有四種頻率可供選擇，頻率范圍分別為8 kHz 至 12.75 GHz、20 GHz、31.8 GHz 或 40 GHz，為模擬微波信號(hào)發(fā)生帶來了出色的輸出功率、頻譜純度、極低的近端相位噪聲以及幾乎可忽略的寬帶噪聲。新推出的R&S SMB100B模擬微波信號(hào)發(fā)生器性能卓越，在中端級(jí)別高達(dá)40 GHz的模擬信號(hào)發(fā)生領(lǐng)域處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。R&S SMB100B操作簡便、功能全面，是所有需要干凈模擬信號(hào)或高
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國內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣

  • 5 月 10 日消息，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）公眾號(hào)昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實(shí)驗(yàn)室組建光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，成功研制出國內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內(nèi)首次驗(yàn)證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá) 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團(tuán)隊(duì)在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，研制出硅光配套的單路
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羅德與施瓦茨推出新型R&S NPA系列緊湊型功率分析儀可滿足所有功率測(cè)量要求

  • R&S NPA101功率計(jì)提供所有基本測(cè)量功能，R&S NPA501功率分析儀增加了增強(qiáng)型測(cè)量功能和圖形分析功能，R&S NPA701合規(guī)性測(cè)試儀包括符合IEC62301和EN50564標(biāo)準(zhǔn)的功耗評(píng)估功能，以及符合EN61000-3-2 標(biāo)準(zhǔn)的EMC諧波發(fā)射測(cè)試功能。設(shè)備或模塊的電氣特性是整個(gè)電子行業(yè)都要測(cè)量的基本屬性，從研發(fā)開始，到一致性認(rèn)證測(cè)試，生產(chǎn)和服務(wù)過程中都要測(cè)量。新型 R&S NPA 功率分析儀系列的所有型號(hào)都能滿足所有這些階段的要求，功率測(cè)量范圍從50μW 到
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